Izolatie termica WYLIE pentru reparatii placi de baza

Pad-ul de Izolatie este conceput pentru reparatiile placilor de baza, schimburile de cipuri si inlocuirile pe telefoane mobile, tablete, laptopuri si alte dispozitive electronice. Scopul acestui instrument este de a disipa caldura in timpul reparatiilor prin lipire si de a proteja componentele inconjuratoare de daune. Un coeficient ridicat de conductivitate termica si rezistenta la temperaturi inalte fac ca acest pad de izolatie sa fie ideal pentru reparatiile placilor de baza ale telefoanelor mobile.

• Conductivitate Termica Excelenta: Pad-ul de izolatie ofera o conductivitate termica superioara pentru a disipa rapid caldura in timpul reparatiilor placilor de baza si schimburilor sau inlocuirilor de cipuri, prevenind supraincalzirea componentelor.

• Asigurarea Sigurantei Componentelor Inconjuratoare: Acest pad de izolatie protejeaza componentele inconjuratoare de temperaturi ridicate in timpul procesului de reparare.

• Rezistenta la Temperaturi de 600℃ (Max.): Rezista la temperaturi de pana la 600 °C, fiind deosebit de util in aproape toate mediile de reparare.

• Coeficient de Conductivitate Termica: Un coeficient excelent de conductivitate termica de 0.012 indica abilitatea materialului de a conduce caldura.